欧盟委员会批准德国向四家新建半导体工厂提供659亿欧元国家援助。

欧盟委员会已批准向德国提供659亿欧元的国家援助，用于支持在半导体价值链中建立四个首创设施。这些措施将通过支持建设首创设施，有助于加强欧盟在半导体价值链中的地位和自主性，符合欧盟《半导体产业战略》中设定的目标。 欧盟委员会的通讯文件《欧洲芯片法案》 和 委员会2024-2029年政治指导方针.

德国将为半导体设施建设提供以下直接资助：

• 353亿欧元用于向中小企业Element 3-5 GmbH在北莱茵-威斯特法伦州巴斯韦勒建造一座用于制造碳化硅（“SiC”）外延片的工厂；
• 214亿欧元用于收购Vishay Siliconix Itzehoe GmbH（简称“Vishay”）位于石勒苏益格-荷尔斯泰因州伊策霍的工厂，该工厂用于生产N沟道和P沟道硅功率MOSFET；
• 以74.4万欧元收购KLA-Tencor MIE GmbH （'KLA'）位于黑森州魏尔堡的工厂，用于制造先进的光学套刻和薄膜计量设备；
• KETEK GmbH 公司以 17.9 万欧元的价格在巴伐利亚州慕尼黑建造一座工厂，用于生产两种高度专业化的芯片：硅漂移探测器（SDD）和石墨烯辐射进入窗口（GREW）。

这四项措施均由联邦预算和各州政府共同出资。

辅助元素 3-5

元素3-5的SiCnature将确立 这是首个用于生产碳化硅外延片的工厂。这种外延片是在碳化硅晶片上添加一层极薄的高质量层，从而提升其性能，使其优于标准碳化硅晶片。这种新型晶片预计将应用于汽车、工业、电信和能源等多个行业的终端应用。该项目涉及多项重大改进，尤其是在制造工艺方面。与传统的热壁化学气相沉积工艺相比，它将显著提高能源效率、良率和制造效率。

援助维沙伊

日前，Vishay 该公司将在其位于伊策霍（Itzehoe）的现有厂址建立新的半导体制造生产线，生产新一代功率MOSFET。功率MOSFET是一种金属氧化物半导体场效应晶体管，旨在高效地开关或控制电力电子电路中的高电压和大电流。它们主要应用于汽车行业，但也广泛应用于工业和商业领域。

援助科索沃解放军

科乐公司将在其位于韦尔堡的现有工厂新建一条生产线，用于生产先进的光学套刻和薄膜计量设备（包括关键子组件）。这些设备用于半导体器件批量生产的工艺和质量控制，使前端和后端制造商能够提高良率和生产效率。科乐公司在韦尔堡生产的这些设备将有助于打造领先和接近领先的半导体制造工艺。

援助 KETEK

KETEK将建造两条高度专业化的芯片生产线：SDD芯片和GREW芯片，它们是KETEK现有SDD探测器的关键组件。SDD探测器用于工业分拣和回收系统。该项目将把两条生产线整合到一个洁净室中，从而实现下一代探测器的组装，与现有方案相比，集成度更高，效率更高。

根据这些措施，所有受益人均同意：

• 确保项目对欧盟半导体价值链产生更广泛的积极影响；
• 加强与大学和研究机构的合作；
• 如遇供应短缺，优先完成订单；
• 开展专门培训，以增加合格和熟练工人的数量；
• 与德国分享潜在的项目相关利润，超出目前的预期。

委员会的评估

委员会根据欧盟国家援助规则评估了德国的措施，特别是 第107条（3）（c） 《欧盟运作条约》（“TFEU”）允许成员国在满足特定条件的前提下，根据条约中规定的原则，向欧盟成员国提供援助，以促进某些经济活动的发展。 欧洲芯片法案.

委员会发现：

• 措施 促进经济活动的发展 通过在欧洲建立制造能力；
• 这些设施在欧洲是首创的；
• 援助具有“激励效应'，如果没有公众支持，Element 3-5、Vishay 和 KLA 就不会在欧盟进行投资，而 KETEK 则根本不会进行投资；
• 这些措施具有 影响有限 关于欧盟内部的竞争和贸易。它们是 必要 和 适当 以确保欧洲半导体供应链的弹性。此外，该援助 成比例的 和 有限 根据已证实的资金缺口，将资金投入降至最低必要水平。最后，Element 3-5、Vishay、KLA 和 KETEK 已同意与德国分享超出当前预期的潜在项目相关利润；
• 这些措施已经 更广泛的积极影响 有利于欧洲半导体生态系统的发展，并有助于加强欧洲的供应安全。受益者将与初创企业、中小企业和研究机构合作。Element 3-5、Vishay、KLA 和 KETEK 也正在申请将其设施认定为所谓的“集成生产设施”。 欧盟芯片法案 因此，承诺履行与此身份相关的所有义务。

在此基础上，欧盟委员会根据欧盟国家援助规则批准了德国的措施。

背景

2024年11月，德国发布了欧洲半导体价值链创新投资项目提案征集公告。今天公布的决定涉及根据该公告预选出的第八个和第九个项目。

在 欧盟委员会的通讯文件《欧洲芯片法案》委员会重申，对半导体领域新型先进生产设施的投资对于保障欧盟的供应安全和供应链韧性至关重要，同时也能为更广泛的经济带来显著的积极影响。委员会还确认了若干与根据《欧盟运作条约》第107条第3款(c)项进行个案评估相关的因素。

2026年6月3日，委员会通过了一项新的提案，内容是…… 芯片法案 2.0该法案引入了多项新措施，旨在进一步促进芯片产业发展，减少战略依赖，并支持欧盟先进芯片的生产。《芯片法案2.0》建立在前几部法案取得的进展之上。 原版《芯片法案》 其目标是巩固欧洲现有的优势（包括主流芯片），并提升其在尖端半导体技术领域的能力。这将使欧盟能够保持其在价值链中不可或缺的地位，同时增强其韧性，并降低战略依赖性和供应链脆弱性。

今天批准的是委员会根据这些原则作出的第 15 至 18 项决定。 过去批准的措施 累计援助金额约为 14.2 亿欧元，由不同成员国提供，用于支持不同半导体技术和应用的制造。

了解更多信息

这些决定的非保密版本将以案件编号 SA.119614（Element 3-5）、SA.120818（Vishay）、SA.121240（KLA）和 SA.120179（KETEK）公布。 国家援助登记册 在委员会的 竞赛网站 一旦解决了任何机密性问题。 互联网和《官方杂志》上列出了国家援助决定的新出版物。 竞赛每周电子新闻.

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